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水平棕(zong)化劑
2022-03-02 658
Horizontal Brown Oxide Process微蝕型水(shui)平棕化(hua)制程Process Sequence (制程)Cleaner(堿(jian)性(xing)清(qing)洗)Rinse*3(水(shui)洗)Acid rinse(酸性(xing)清(qing)洗)Rinse*2(DI水(shui)洗)Pre-dip(預浸)Brown-Oxide(棕化(hua))Rinse*4(DI水(shui)洗)Hot-Dryer(熱風吹干)Step(步驟(zou))Treatment Time(處理時間(jian))Tempe
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F-330助焊(han)劑(ji)1704
2022-03-02 667
一(yi)、概述：中性(xing)(xing)助焊劑F-330#是一(yi)種由(you)抗氧化(hua)劑烷基(ji)咪唑、優質松(song)香(xiang)樹(shu)脂和中性(xing)(xing)溶劑等配制(zhi)而成的(de)非活性(xing)(xing)松(song)香(xiang)助焊劑。適用于單面印刷電路板預涂和電子元件焊接，能長期保持潔凈(jing)銅(tong)箔具有良好的(de)焊接性(xing)(xing)能、防止銅(tong)箔氧化(hua)。焊接時固形(xing)物升華為氣相，焊接后殘(can)渣極少，不影(ying)響電性(xing)(xing)能；故焊接后可勿(wu)須清(qing)洗。
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EN-110#OSP
2022-03-02 675
一、簡(jian)介(jie)水溶性預焊(han)(han)劑EN-110#OSP（Organic Solderability Preserzatlve有機預焊(han)(han)）工藝是以化(hua)學的(de)方法(fa)，在裸銅表面形成(cheng)一層(ceng)薄膜。這(zhe)層(ceng)膜具(ju)有防氧化(hua)，耐熱(re)(re)沖擊，耐濕性。因(yin)而，在PCB制造業(ye)中(zhong)，OSP工藝可替代熱(re)(re)風整平技(ji)術(shu)(shu)。OSP工藝生產(chan)的(de)PCB板(ban)具(ju)有更優良的(de)平整度和(he)翹曲度，更適應電子工業(ye)中(zhong)SMT技(ji)術(shu)(shu)的(de)發(fa)展要求。OSP技(ji)術(shu)(shu)正(zheng)得(de)到迅