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一(yi)、簡介

水溶性預(yu)焊劑(ji)EN-110^#OSP（Organic Solderability Preserzatlve有機預(yu)焊）工藝是以(yi)化學的(de)(de)方法(fa)，在(zai)裸銅表面形成一層薄膜。這層膜具有防(fang)氧化，耐(nai)熱(re)(re)沖擊，耐(nai)濕(shi)性。因而(er)，在(zai)PCB制造(zao)業中，OSP工藝可替代熱(re)(re)風整(zheng)平(ping)技術(shu)。OSP工藝生產的(de)(de)PCB板具有更優良(liang)的(de)(de)平(ping)整(zheng)度和翹曲度，更適應電子(zi)工業中SMT技術(shu)的(de)(de)發展要求。OSP技術(shu)正(zheng)得(de)到迅(xun)速的(de)(de)發展。國內的(de)(de)公(gong)(gong)司對OSP藥水的(de)(de)研究也取得(de)了很大的(de)(de)進(jin)展。我公(gong)(gong)司的(de)(de)EN-110^#抗(kang)氧化(hua)劑制程系引進(jin)日本(ben)先進(jin)技(ji)術，原材料(liao)國產化(hua)后使(shi)成(cheng)本(ben)大為降低，是(shi)PCB廠家的最佳選擇。

二、工(gong)藝流程及操作條件

     1、工藝流程   

        除(chu)油EN-113^#--→二級(ji)水洗--→微蝕EN-112^#--→二級水(shui)洗--→酸洗--→DI水洗--→EN-110^#成膜(mo)--→風(feng)干--→DI水洗(xi)--→干燥

     2、操作條件

三(san)、成膜厚度的(de)控制

OSP 的(de)(de)關鍵是控制好防氧化膜(mo)(mo)的(de)(de)厚度(du)。膜(mo)(mo)太薄，耐(nai)熱沖擊能力差，在過回流(liu)焊時(shi)膜(mo)(mo)層耐(nai)不住高溫（190-00⁰C），最終影(ying)響焊(han)接(jie)性能(neng)(neng)；膜太厚(hou)，在(zai)電子裝配線(xian)上，膜不能(neng)(neng)很好的被助(zhu)焊(han)劑所溶解，影(ying)響焊(han)接(jie)性能(neng)(neng)。一(yi)般控制膜厚(hou)在(zai)0.2-0.5μM之間比較(jiao)合適。

要得到均勻穩(wen)定的膜厚，生產中應控制好以下(xia)幾方面(mian)的參數：

1、 除油

   除(chu)油效(xiao)果的好壞(huai)直接影響到(dao)成膜質量。除(chu)油不良(liang)，則成膜厚度不均(jun)勻(yun)。一方面(mian)(mian)，可(ke)以通過分析溶液(ye)(ye)，將濃(nong)度控制在工(gong)藝范圍(wei)內，另一方面(mian)(mian)，也要(yao)經(jing)常檢查(cha)除(chu)油效(xiao)果是(shi)否好，如除(chu)油效(xiao)果不好，則應及(ji)時更換除(chu)油液(ye)(ye)。

2、 微蝕

   微蝕的(de)目的(de)是形成(cheng)粗糙的(de)銅(tong)面，便于(yu)成(cheng)膜(mo)。微蝕的(de)厚度(du)直(zhi)接影響到成(cheng)膜(mo)速率，因此，要(yao)形成(cheng)穩定(ding)的(de)膜(mo)厚，保(bao)持微蝕厚度(du)的(de)穩定(ding)是非常重(zhong)要(yao)的(de)。一(yi)般將微蝕厚度(du)控(kong)制在(zai)1.0-1.5μM比(bi)較合適(shi)。

   每班生產前，可(ke)測定(ding)微(wei)蝕速率(lv)，根(gen)據微(wei)蝕速率(lv)來確定(ding)微(wei)蝕時間。

3、 成膜

a、 工作液的有(you)效物(wu)(wu)濃(nong)度對(dui)成膜速率有(you)一定影(ying)響(xiang)，盡量控制工作液的有(you)效物(wu)(wu)濃(nong)度穩定是重要的。

b、 控(kong)制PH值的穩定（PH3.2-3.5）。PH值的變化對成膜速率影響較大。PH值越高，成膜速率越快；反之，PH值越低，則成膜速率越慢。

c、 控(kong)制(zhi)成(cheng)膜液(ye)溫(wen)度(du)(du)的穩定(ding)也(ye)是必要的。因為成(cheng)膜液(ye)溫(wen)度(du)(du)的變化(hua)對成(cheng)膜速率影響比(bi)較大，溫(wen)度(du)(du)越高，成(cheng)膜速率越快。

d、 成(cheng)膜時(shi)間(jian)的控制。成(cheng)膜時(shi)間(jian)越(yue)長，成(cheng)膜厚度(du)越(yue)大(da)。根(gen)據(ju)實測的膜厚來確定成(cheng)膜時(shi)間(jian)。

4、 成膜(mo)前的水洗最(zui)好采用DI水，以防成膜液遭到污染。

5、 成膜后(hou)的水洗(xi)最好采用(yong)DI水，且PH值應控制在5.0-7.0之間，以防(fang)膜層(ceng)遭到污染(ran)及(ji)破壞。

四、檢測方法(fa)

1、 除油效果檢測方(fang)法

一般(ban)認為，經除油后(hou)，板面裸銅(tong)面在(zai)水洗(xi)后(hou)能形成水膜且在(zai)15秒鐘內不破裂，說明除油效果良好。否則，可考慮補充或更換除油劑。

2、 微蝕速(su)率測定(ding)方法

a、 取7cm×7cm 的(de)1.6mm 厚雙面銅箔(bo)板，面積記為S(cm²)；

b、 放(fang)入烘爐(lu)中，在90-100^OC烘30分鐘；

c、 在防潮(chao)瓶內(nei)冷(leng)確至室溫，用分析(xi)天(tian)平稱重(zhong)W₁（克）；

d、 隨生(sheng)產板(ban)浸入生(sheng)產線內的除油缸中，并于微蝕(shi)缸后(hou)取(qu)出（保證浸蝕(shi)時間跟生(sheng)產板(ban)一致），微蝕(shi)時間記(ji)為t（分鐘）；

e、 用水清洗后，于烘爐中90-100 ^OC烘30分(fen)鐘；

f、 在防潮瓶內冷確至(zhi)室溫，用分析天(tian)平稱(cheng)重W₂（克）；

g、 計算

蝕銅速(su)率（微米/分鐘）=10000×（W₁- W₂）/（8.92×2×S×t）

3、 成膜(mo)液有效物濃度(du)的測定(ding)方法

a、 EN-110^#原液2.0ml，用去(qu)離子(zi)水稀釋(shi)至(zhi)500ml，混勻。此為標準液。

b、 工作液2.0ml，用去離子水稀釋至500ml，混勻。

c、 在紫(zi)外分光(guang)光(guang)度(du)計，于276nm用(yong)去離子水作參比，校零。

d、 用標(biao)準液(ye)調(diao)校吸(xi)光度為100，再測工作液的吸光度A。

e、 計算(suan)

有效物濃度（%）=A

4、 成膜厚(hou)度測試方(fang)法

a、 將一片40mm×50mm的單面裸銅(tong)板(ban)與生產板(ban)一起在(zai)OSP生產線上處理；

b、 將(jiang)已(yi)處理的(de)板放在一干凈的(de)250ml燒杯中；

c、 用移液管取50ml 5%的鹽酸液(ye)，放入燒杯(bei)，輕搖(yao)燒杯(bei)，三分(fen)鐘后將板拿出(chu)；

d、 用5%的鹽酸校零，在紫外分光光度計上，于276nm處測(ce)吸光度；

e、 再以c步驟準備的液(ye)體更換，讀取在276nm處的吸(xi)光度A；

f、 計算：

膜厚(hou)（微米）0.7×A