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一、性質

    適用於酸性氯化(hua)銅蝕刻液，取代雙氧水(shui)使蝕刻液再生。化(hua)學反應較(jiao)爲溫(wen)和，較(jiao)低的(de)危(wei)險性。

    蝕刻速率容易控制，使得(de)在穩定狀態下能達到高的蝕刻質量。

    可蝕刻所有適用於(wu)酸(suan)性氯化銅(tong)蝕刻液(ye)的(de)印刷(shua)電路板(ban)—包(bao)括多(duo)層(ceng)板(ban)內層(ceng)、全板(ban)電鍍工藝的(de)雙面(mian)板(ban)和(he)單面(mian)板(ban)。

    適用(yong)于手(shou)動(dong)(dong)控制和自動(dong)(dong)添加(jia)（設備需有自動(dong)(dong)添加(jia)系統）。

二、主要作用

    酸性氯化(hua)銅在蝕刻(ke)過程中，氯化(hua)銅中的Cu2+ 具有(you)氧(yang)化(hua)性，能將板面(mian)上(shang)的銅氧(yang)化(hua)成 Cu+, 其反應(ying)如下：

    蝕刻反應：Cu +CuCl2→ Cu2 Cl2 形成(cheng)的(de)Cu2Cl2 是不易溶(rong)于(yu)水的(de)，在(zai)有(you)過量 Cl- 存在(zai)下，能形成(cheng)可溶(rong)性的(de)絡(luo)離(li)子，其反應如下：

    絡合反(fan)應：Cu2Cl2 + 4Cl- → 2[CuCl3]2 2-隨著銅的(de)蝕(shi)刻(ke)，溶液(ye)(ye)中的(de) Cu1+ 越來越多(duo)，蝕(shi)刻(ke)能(neng)力(li)很(hen)快就會下降，以至最(zui)後(hou)失(shi)去效能(neng)。爲了保持蝕(shi)刻(ke)能(neng)力(li)，可以通過各種方式對蝕(shi)刻(ke)液(ye)(ye)進行再生(sheng)，使 Cu1+ 重新(xin)轉變(bian)成 Cu2+，繼續(xu)進行正常(chang)蝕(shi)刻(ke)。

    102#酸性(xing)蝕刻(ke)添(tian)加劑(ji)再生的原理(li)主(zhu)要是利(li)用氧化(hua)劑(ji)將(jiang)溶液中的Cu+氧化(hua)Cu2+，並使蝕刻(ke)液中Cl-同時得到(dao)補(bu)充。

三、技術指標

外觀：無色(se)至淺黃色(se)澄清液體

0 度：1.20±0.05

四、使用和控制方法

    1、手動控(kong)制：在需要再生(sheng)的蝕(shi)刻液中先(xian)加(jia)入(ru)計算量的鹽(yan)酸，混合均勻後，加(jia)入(ru) 102#蝕(shi)刻添加(jia)劑(ji)，攪拌使之混合即(ji)可。

    2、自動(dong)控(kong)制添加：

    鹽酸(suan)的添加量：酸(suan)性氯(lv)化(hua)銅蝕(shi)刻液中 31%鹽酸(suan)濃度(du)爲 80-100ml/L，再生過程亦需要鹽酸(suan)參與化(hua)學反應。通(tong)常鹽酸(suan)的添加由控(kong)制(zhi)器控(kong)制(zhi)其與 102#蝕(shi)刻添加劑的比例來完(wan)成(cheng)，通(tong)常為 2-3：1。

    102#蝕(shi)刻(ke)添加(jia)劑(ji)的(de)(de)補充：根據蝕(shi)刻(ke)速度的(de)(de)要(yao)求，確定一個合適的(de)(de)氧化還原電位及 102#蝕(shi)刻(ke)添加(jia)劑(ji)與鹽酸的(de)(de)比例。只要(yao)確定了蝕(shi)刻(ke)速度，就可以添加(jia) 102#蝕(shi)刻(ke)添加(jia)劑(ji)達(da)到該速度，勿需特別控制。

    3、102#蝕刻添加劑再(zai)生(sheng)(sheng)的速(su)度比(bi)雙氧(yang)水的瞬(shun)間反應(ying)相比(bi)溫和(he)得多（僅有其十(shi)分之一或更慢些）。再(zai)生(sheng)(sheng)的速(su)度與(yu)鹽酸濃度成(cheng)正(zheng)比(bi)，通常需數(shu)秒至數(shu)十(shi)秒才能(neng)完(wan)成(cheng)。

    4、102#蝕刻添(tian)(tian)加(jia)劑過度的(de)添(tian)(tian)加(jia)，會使氯離子被(bei)氧(yang)化成氯氣(qi)，造成氯氣(qi)逸出污(wu)染空氣(qi)并對(dui)人體產生傷害(hai)。

五、蝕刻過程中常出現的問題

    1、蝕刻速率變慢

    這通常(chang)是(shi)由(you)於溫度低(di)(di)，噴(pen)淋壓力低(di)(di)或蝕(shi)刻液的(de)化學(xue)組份控(kong)制不當造成的(de)。在上述條件控(kong)制較好的(de)情(qing)況(kuang)下，蝕(shi)刻速率(lv)緩慢的(de)原因(yin)可能是(shi)溶銅量過高。此時，就要對蝕(shi)刻液進行調整再生。

    2、溶(rong)液出(chu)現沈澱

    這是由於溶(rong)液中酸(suan)度(du)過低、或缺乏絡合劑Cl-造成的(de)(de)。沈澱(dian)物是難溶(rong)于水的(de)(de)Cu2 Cl2。補充鹽酸(suan)即可(ke)。

    3、光致抗蝕劑的破壞

    當過量的(de)酸(suan)存在(zai)時，就(jiu)會發生(sheng)這(zhe)種(zhong)情況(kuang)。尤其是(shi)(shi)(shi)在(zai)溫度(du)(du)較高的(de)情況(kuang)下更容(rong)易發生(sheng)。可以(yi)用 NaOH 中和或者用水替換部分(fen)溶(rong)液調整過來。如果(guo)酸(suan)的(de)濃度(du)(du)和光(guang)(guang)致抗蝕(shi)劑的(de)條件是(shi)(shi)(shi)適宜的(de)，那麼，出現故障的(de)原因可能(neng)是(shi)(shi)(shi)在(zai)板面清洗到抗蝕(shi)劑的(de)塗複(fu)階段或者是(shi)(shi)(shi)不適當的(de)爆光(guang)(guang)或烘烤造成(cheng)的(de)。

    4、在銅表面有(you)黃褐色斑塊

    這(zhe)種(zhong)殘渣(zha)一般(ban)是氫(qing)氧化亞(ya)銅，它(ta)不(bu)(bu)(bu)溶于(yu)水(shui)，是板面(mian)(mian)被蝕刻(ke)時(shi)局(ju)部酸(suan)(suan)性(xing)不(bu)(bu)(bu)足時(shi)產生而鹽(yan)(yan)酸(suan)(suan)濃度(du)(du)太低(di)不(bu)(bu)(bu)能使之溶解(jie)，造(zao)成(cheng)黃褐色(se)不(bu)(bu)(bu)規則斑塊殘留在板面(mian)(mian)上。用稀鹽(yan)(yan)酸(suan)(suan)溶液(ye)(ye)清洗後(hou)可見(jian)其下仍有未被蝕刻(ke)的(de)殘銅。另外(wai)，當(dang)蝕刻(ke)液(ye)(ye)中Cl-濃度(du)(du)和酸(suan)(suan)度(du)(du)太低(di)時(shi)，蝕刻(ke)後(hou)板面(mian)(mian)會有白色(se)沈澱出現，這(zhe)可能是不(bu)(bu)(bu)溶于(yu)水(shui)的(de)氯化亞(ya)銅泥狀(zhuang)沈澱。爲了除(chu)去(qu)板面(mian)(mian)沈澱，可用 5%的(de)鹽(yan)(yan)酸(suan)(suan)溶液(ye)(ye)清洗，然(ran)後(hou)再用水(shui)噴(pen)淋漂洗。

六：包裝、貯存及安全

    屬(shu)危(wei)險品（第二蘱氧化剤）。25Kg、200Kg 塑膠桶(tong)裝或按客(ke)戶要求。

    屬(shu)不穩定化(hua)學品(pin)，需(xu)單獨存於(wu)蔭涼(liang)通(tong)風処。避免灰塵(chen)掉入及陽光(guang)暴曬。嚴禁與(yu)酸(suan)類物質接觸，否(fou)則會產(chan)生有(you)毒(du)的氯氣。

    有效期(qi)三(san)個月。

    以上是最保(bao)守的(de)估計(ji)。